8月12日，在荣耀Magic3系列发布会上，高通公司总裁兼首席执行官安蒙空降发布会现场，点赞荣耀芯片优化能力。荣耀终端有限公司CEO赵明在发布会上表示，荣耀要打造比肩和造超越苹果的产品。

据介绍，荣耀Magic3系列最高配备了全新5nm高通骁龙888 Plus芯片，运用荣耀优势芯片底层优化能力，通过OS Turbo X、GPU Turbo X等自研技术，全面释放高通骁龙888系列芯片实力。其中全新GPU Turbo X图形加速引擎，基于游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化，实现整体效率的大幅提升。在《原神》最高画质性能对比中，荣耀Magic3系列比iPhone 12 Pro峰值温度低0.5℃，平均帧率高出5.4fps，轻松挑战重载游戏，高帧玩不停。

荣耀终端有限公司CEO赵明在介绍芯片性能时多次对标苹果IOS，在一些关键技术领域，荣耀Magic3系列的性能已经超越了苹果IOS性能。赵明称：未来，荣耀要打造比肩和造超越苹果的产品。

（原标题《高通总裁兼首席执行官空降荣耀Magic3系列发布会，点赞芯片优化能力》）