联合金科创始人程飞：智能贷后风控助力行业健康发展

第六届世界互联网大会正在在浙江乌镇召开，全球互联网再次迎来“乌镇时间”。作为金融科技领域代表，联合金科创始人、董事长程飞以特邀嘉宾身份，与政府、国际组织、领军企业等共同探讨了大数据、人工智能、物联网、5G等新技术、新业态的发展。

本届大会以“智能互联 开放合作——携手共建网络空间命运共同体”为主题，聚焦“科学与技术”“产业与经济”“人文与社会”“合作与治理”四大重点板块，共设20个分论坛。

程飞参加有关活动时表示，联合金科是国内首家智能贷后风控服务商，聚焦金融科技助力传统金融的深度改造，主动拥抱新技术，依托互联网、大数据、人工智能等新技术，形成了包括数据服务、系统服务等业务在内的服务体系。“联合金科“场景+技术+业务”的核心功能和运营模式，与“智能互联、开放合作”的理念十分吻合。”

程飞与互联网各界大咖分享了自己的看法：“近年来，由于我国处于产业升级转型阶段，去产能及泡沫过程中风险压力剧增，风险管控与不良资产处置的压力对银行来说越来越大，风险防范以及在技术上加强风险管控成为了银行目前亟需解决的问题。”他说，在快速发展的金融市场中，金融科技越来越成为行业的核心竞争力和发展驱动力。大数据、云计算、人工智能、区块链等数据相关技术持续促进业务价值创新，而且成为日益复杂市场环境下，金融风险防范和监管的核心能力之一。

“智能风控是科技赋能金融的具体体现，可以有效推动新技术在防范金融风险中的应用，充分发挥金融科技在服务实体经济和推动普惠金融过程中的积极作用。”他说，联合金科自主研发的智能化渠道管理解决方案“知案”协助银行智能化分案，精准匹配案件流程，进行关键时点提醒推送，保证了银行与渠道的信息同步，提升银行贷后风控的工作效率；智能贷后监控平台“知控”采用大数据与人工智能技术，从全网获取多维度公开信息，结合语义识别及交叉比对等技术进行深度挖掘、匹配信息，有效发现财产线索，帮助银行提高不良资产的回收价值；此外，联合金科自有的风险大数据体系涵盖裁判文书、工商信息、债权交易等多维度数据，输出多种类的风险资产数据报告，为银行贷后风控管理提供决策依据。

截至目前，联合金科已与中国银行、民生银行、兴业银行、浦发银行等多家银行机构，以及新大唐资产管理公司、福建东方格致律所等与不良资产产业链有关的上下游机构签订合作协议。

程飞表示，联合金科将继续专注于风控领域，推动技术与金融业务场景深度融合，加强与产业链上下游机构的信息共享和业务合作，充分发挥自身的场景和数据优势，不断提升不良资产处置效率、提升资产价值，防范化解金融风险，构建一个涵盖全产业链的智能风控生态系统，助力传统金融在转型过程中更好地应对挑战与机遇。

编辑 李林夕