“随着世界格局的不断变化，从企业到政府、从高校到科研机构，都对中国芯片的技术发展和创新应用投入了极大的决心和资源，中国芯必将迎来历史性的发展机遇。”在9日的2019中国芯应用创新高峰论坛上，来自中国芯生态链相关的政、企、学、研、用等各界来宾，为中国芯的发展和应用出谋划策，共同交流如何促进应用创新、共建中国芯生态系统。值得一提的是，深圳IC设计领跑全国。

产业链从低端向高端延伸

谈及中国集成电路（以下简称IC）产业发展趋势，赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏认为，2018年全球半导体市场规模达到4687.8亿美元，同比增长13.7%，中国作为全球最大的电子装备制造国，仍然是全球最大的IC单一市场。

数据显示，2018年中国IC产业继续保持快速增长，规模达到6532亿元，同比增长20.7%，预计到2020年中国IC产业规模可突破9000亿元。

韩晓敏表示，随着国内IC设计企业的快速发展及芯片制造线的快速布局，中国IC产业机构将继续由“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转型，产业链从低端向高端延伸，产业结构更趋向合理。

“IC设计业销售额快速增长。”韩晓敏表示，2018年中国IC设计企业数量达到1698家，同步增长23%，销售额逐年增长，其中，计算机、模拟、消费类芯片增长突出，但智能卡、导航等芯片出现负增长。这几年随市场和资金的活跃，冒出许多IC设计类创新创业公司，但同时要注意到，企业发展质量有待进一步提高。

高端芯片对外依存度高

“中国IC产业发展有了长足进步，但仍需要看到差距。”国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，2018年中国全年进口IC为3120.6亿美元，首次突破3000亿美元大关，2017年是2700多亿美金，中国IC市场的进口依赖仍旧突出，国内自给率不足20%。“像CPU、MCU和存储芯片，这些高端芯片占据了非常大的进口份额，这些高端芯片是我们受制于人重要的因素”。

海思半导体影像事业部总经理吕宽亮认为，中国芯的产业需要设备制造商、芯片公司一起来，围着中国芯这片火把“地瓜”烤熟。中国芯不仅要喊出来，更要打出来。作为中国本土的芯片企业，必须在技术、服务、性价比方面，都要让客户满意。只有真正的解决产业的痛点和客户痛点，才会成为主流的供应商。

圣邦微副总经理杨毅认为，国内IC方面人才的匮乏也非常重要，需要慢慢培养。

IC产业发展仍需资本哺育。丁文武表示，集成电路产业发展离不开应用创新，大基金到今年已经成立了五个年头，首批基金投资的企业已到投后辅导阶段，希望能够更多看到中国企业从芯片级到系统级整合协同，形成创新合力，只有如此才有机会形成新的全球竞争力，并在中国重新崛起的历史进程中扮演更重要的角色。

深圳IC设计领跑全国

近年来中国半导体产业增长迅速，深圳更是“一马当先”——IC设计领先全国。数据显示，2018年深圳IC行业实现销售收入约897.94亿元人民币，其中IC设计销售额为758.7亿元，增速达到32.42%。深圳在全国IC设计产业当中，已经连续6年保持龙头老大地位，也是唯一一个超过100亿美元销售额的城市。

市科创委有关负责人介绍，深圳IC设计企业数量从2004年的102家，到2018年增长至170家，有20多家企业的销售额过亿。从设计水平看，深圳IC设计水平在全国前列，设计能力与国际接轨，其中37%的公司具备40-65纳米设计能力。海思在5G手机芯片、汇顶在屏下指纹芯片、奥比中光在3D结构光芯片、元天励飞在人工智能安防芯片等领域的研发在全球都具备一定的开创性和领先性。

编辑 李宇婷