深圳新研智材完成千万级种子轮融资

记者9月3日获悉，深圳市新研智材科技有限公司（以下简称“新研智材”）近日宣布完成千万级种子轮融资。本轮由半导体材料龙头晶瑞新材与基石浦江资本联合投资，资金将用于AI算法迭代、顶尖人才引进及半导体材料等场景的产业化落地，加速推进与行业龙头企业的深度协同。

新研智材定位为材料信息学与人工智能融合创新的技术先锋，致力于将AI for Science技术深度应用于半导体核心材料，新能源相关材料等高端研发场景。该公司自主研发的 “SynMatAI”智能体系统，创新性融合生成式AI能力、分子动力学模拟（MD）及高通量虚拟实验，构建“预测-验证-优化-小试-量产”全链条闭环，将传统材料性能预测时间降低到10分钟以内，准确率提升至95%以上，综合降低研发成本超70% 。该系统已覆盖材料性能预测、工艺优化 , 失效分析、图像解析，专利分析、实验记录等多种核心功能，直击传统材料研发“试错成本高、知识沉淀难”的核心痛点。

领投方晶瑞新材作为国内光刻胶领域龙头，将开放半导体材料研发场景，与新研智材共同开发光刻胶配方优化、先进封装材料等联合解决方案；基石浦江资本作为专注科技企业投资的专业机构，将为新研智材提供全方位投后赋能，助力该公司突破技术瓶颈与市场壁垒，成为具有核心竞争力和影响力的科技领军企业。

新研智材创始人表示，公司本轮融资后将重点攻坚半导体材料AI辅助设计，目标将新材料开发周期压缩至传统模式的1/3。该公司正与多家行业龙头共建实验室，推动AI从“辅助工具”升级为“研发驱动引擎”。其“SaaS订阅+私域定制”商业模式能高效对接从中小实验室到大型企业的需求，其技术路径与材料产业智能化升级高度契合。

随着人工智能技术不断突破与应用拓展，AI+材料领域正迎来前所未有的发展机遇。新研智材此次成功融资，不仅标志着该公司在技术与商业层面获得了市场高度认可，也为行业发展注入了新的活力，有望加速实现AI技术在材料研发领域全面落地，引领行业进入智能化研发新时代。

编辑 欧阳晨煜 审读 温静 二审 桂桐 三审 朱良骏