精准对接！宝安“技术我来配”让科技有“归处”

宝安日报全媒体记者 高山 文/图

为加快技术成果转化、提升产业创新能力，宝安区科技创新局创新打造“技术我来配”专项机制，以“为产业找技术、为技术找产业”为目标，推动政产学研深度融合。6月13日，由宝安区科技创新局主办，宝安区科技创新服务中心、力合科创基金、兴业银行深圳分行承办的“科创宝安·技术荟——技术我来配”第一期科技项目对接专场在湾区新技术新产品展示中心顺利举行。

此次活动聚焦“技术-资本-产业”协同，通过技术供需精准匹配、项目路演展示、平台资源对接等三大核心环节，打通科技成果转化“最后一公里”，切实解决中小企业技术难题和科研成果落地难问题。

“技术我来配”作为宝安区重点打造的产学研融合平台，首次发布《院所服务能力清单》和《企业需求清单》，依托深圳先进电子材料国际创新研究院、粤港澳大湾区工业互联网公共技术服务平台、南方工业技术研究院等公共服务平台，梳理涵盖电子制造、智能装备、精密加工、工业软件等多个领域的技术供给资源。同时，对接有技术合作意愿的企业建立“一企一档”台账，推动技术难题对口攻关，构建常态化对接机制。

活动当天，7个优质科技项目进行路演展示，涵盖智能制造、生物医药、集成电路、新能源等多个前沿领域。例如，唯创安全提出智能防撞系统的中试产业化需求，智微通展示微流控装备在高端化学品合成中的应用前景，华芯智能带来国内领先的晶圆级封装测试设备，充分展现了宝安产业科技融合的广阔空间。

据悉，近年来宝安已推动170多个产学研项目落地，包括创鑫激光与清华大学共建创新中心、兆威机电与香港中文大学合作开发人形机器人、瑞华泰联合开展聚酰亚胺材料研究等，逐步形成以“企业出题、院所解题、政府搭台”的协同创新生态。

本次活动也是宝安区聚焦企业“急难愁盼”，优化营商环境，扎实开展深入贯彻中央八项规定精神学习教育，坚持开门教育、转变工作作风，推动作风转变成果转化为服务企业高质量发展的生动实践。

未来，宝安区将持续迭代“技术我来配”服务体系，动态更新技术清单，季度推出前沿合作项目，拓展半导体、具身智能等硬科技领域技术对接，推动“双走进”活动常态化，构建以技术经纪人为支撑的成果转化长效机制，加快形成具有宝安特色的高水平科技创新体系。