龙华企业益普科技树立数字化转型标杆

龙华新闻全媒体记者 金璐

近日，以“数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化”为主题的2025中国工业互联网大会在苏州市开幕。中国工业互联网产业联盟在“深化赋能·工业互联网高质量发展洞察与路径探索”专题会议上发布了“2023-2024年工业互联网应用案例”，龙华企业深圳市益普科技有限公司“面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用”成功入选，成为全国半导体封测领域数字化转型的标杆范例。

“工业互联网产业联盟”受工业和信息化部业务指导，是国内外先进制造业转型升级的重要内容和关键载体，是互联网+协同制造战略布局的重要内容。立足于搭建工业互联网的合作与促进平台，聚集工业界和信息通信界的中坚力量及相关机构，服务企业，支撑政府决策，推进工业互联网发展。

益普科技自2012年创立以来，一直深耕半导体工业软件研发，目前解决方案已覆盖半导体封装测试、晶圆制造、电子元器件、IGBT/IPM模组、LED等多个领域，服务逾百家行业龙头企业，实现半导体封装测试领域占有率领跑，拥有100多项专利等知识产权。公司自主研发的“硅芯似箭”SiFactory体系，协助逾百家半导体企业加快数字化转型。2024年，益普科技入选工信部数智化供应链案例名单，被评为工信部实数融合典型案例。

随着工信部带领下的工业互联网产业联盟“百城千园行”活动深入推进，益普科技的解决方案将加速向全国半导体产业园区推广。