12日，记者从深重投集团了解到，近日，由深重投集团、北京天科合达半导体股份有限公司等联合投资建设的重投天科深圳市第三代半导体材料产业园正式揭牌，标志着该项目全面建成投产。项目总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”。

重投天科第三代半导体产业园揭牌

该第三代半导体材料产业园项目是战略支撑深圳打造全国第三代半导体技术创新高地的省、市级重大项目、深圳全球招商大会重点签约项目。项目投产后将有效解决下游客户在新能源汽车、轨道交通、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。

据相关负责人介绍，未来，重投天科还将设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，并与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展合作，与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作，联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新，助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平，为战略支撑深圳加快打造国家第三代半导体产业创新高地增添新的发展动能。

（图片来源宝安日报）

编辑 温静 审读 吴剑林 二审 王雯 三审 张雪松