7月9日，由深圳市科技创新委员会、深圳市宝安区人民政府、中国科学院深圳先进技术研究院指导，中国材料研究学会主办，深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）、上海集成电路材料研究院承办的“2022-2023中国材料大会集成电路材料产业创新发展论坛”在深圳国际会展中心顺利召开。广东省委常委、副省长王曦，深圳市委常委、市政府党组成员郑红波，中国科学院深圳先进技术研究院院长樊建平出席活动并致辞。来自北京、上海、江苏、广州、深圳等地的企业和科研机构、高校代表参加论坛交流。

活动现场，近20名专家学者、200家企业、科研机构、研究院所代表聚首研讨，围绕“先进光刻材料及其思考”“大硅片的国产化路径探讨和展望”等课题，聚焦集成电路产业模式、技术创新、人才培养及政策支持等方向，进行深入交流和探讨，为产业发展建言献策，推动前瞻性研究成果共享与转化。

中国科学院院士彭孝军在演讲中介绍，从产业的趋势来看，实现自主开发极紫外光刻是一个必由之路，除了需要长期的基础研究和产业投入，还要利用好现有大科学装置和设施，在材料研发和专利上尽早布局，充分发挥好专业人才多、研发单位多、大型企业多新型举国体制优势，在弯道超车中制造新机遇。

“作为本次论坛的承办单位之一，电子材料院充分发挥科研院所的桥梁作用，同时积极促成院企产学研合作，助力自身科研成果转移转化，为产业赋能。”深圳先进院材料所所长、电子材料院院长孙蓉介绍说。

活动现场，电子材料院与宝安区“专精特新”联合创新中心、优质“链上企业”联合创新中心等共计22家企业在现场完成签约仪式。这也是宝安区立足“打造世界级先进制造业高地”目标，聚焦企业技术缺口，服务产业转型升级，贴合市场实际需求，重点对接先进制造业企业、协会、机构、高校、人才等，推行双向创新合作的一项新举措。

近年来，深圳坚持把新材料作为“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业的重点来抓，宝安区依托电子材料院搭建了全国首个集成电路高端封装材料“研发-检测-中试-验证”全链条公共技术服务平台，加快推动新材料技术的高端突破和产业规模化发展。2022年5月，深圳先进院作为共同依托单位参与组建的“集成电路材料全国重点实验室”获批成立，在集成电路材料的“国家队”里有了深圳力量。根据《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，提出以南山、福田、宝安等6个区为重点发展对象，预计到2025年，产业营收将突破2500亿元。

（原标题《中国材料大会集成电路材料产业创新发展论坛在深圳召开》）

编辑 秦涵 审读 韩绍俊 二审 许家宜 三审 刘一平