5月16日,第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心启幕。来自全国各地的半导体专业采购商齐聚鹏城,行业学者大咖会师深圳,凝聚成半导体产业坚实力量,与现场600+精选展商共同开启一次“芯”旅程。
据主办方负责人介绍,深圳国际半导体展聚力打造集商贸对接、信息交流、新品展示、技术讨论、品牌推广于一体的平台,全方位、跨领域、更完整、更突出地展现了深圳国际半导体展“全产业链覆盖”的定位布局,助推中国半导体产业不断地创新和发展。
未来需求动能恢复是半导体行业快速回暖的关键。第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会,以“芯机会•智未来”为主题,涵盖7大特色展区,超40,000平方米展览规模,汇聚600+精选展商,与现场观众携手寻求“芯”机遇!展会同期力邀半导体行业权威精英,紧抓行业热点,以提升和优化产业为基本目标,为参会者带来覆盖行业趋势、技术变革等多维度资讯,构建半导体产业交流融合的新生态,为行业升级注入澎湃动能。
“深圳是大湾区中心城市,很多行业龙头企业前来参展,就是要探访产业风口和行业发展方向,从而实现更好发展。”通富微电市场技术推广部有关负责人说,该公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务,产品、技术、服务全方位涵盖网络通信、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。目前,该公司总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务基地,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。“在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下,通富微电不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。”
国内大商齐聚,聚势开新局
长电科技、华天科技、通富微电、捷捷微电、华进半导体、江波龙、金泰克半导体、时创意等封测领域标杆企业重磅亮相,上海微电子、新益昌开玖、凯格精机、基恩士、联动科技智、思泰克等设备代表企业带来优质展品。在第三代半导体的热门赛道上,代表性企业雨后春笋般涌现,比亚迪半导体、英诺赛科、AIXTRON昆山工研院、南京百识、聚能创芯、镓未来、能华微、天域半导体、瀚天天成、烁科晶体、誉鸿锦材料、普兴电子、合盛新材、森国科、基本半导体、瀚天天成、普兴电子、芯众享等齐聚现场。
“这次到展会现场,就是要与上下游客户进行深度交流,期望达成新合作。”华进半导体市场部副部长张晓芸告诉记者,华进半导体集中精力开发TSV技术,并在国内率先实现了12吋硅通孔转接板的制造,技术指标国内领先,达到国际先进水平。华进半导体还重点开发了Via-Last TSV、晶圆级封装等先进工艺,构建了较为完整的三维系统集成封装技术体系。目前,华进半导体有能力提供从2.5D封装设计、到硅转接板晶圆制造、到大尺寸FCBGA封装成套一站式解决方案。“作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心,截至2023年5月,华进累计申请专利1190件,其中,‘一种TSV露头工艺’的专利荣获中国专利银奖。”
半导体行业正处于快速发展和转型的阶段,未来新技术、新应用和新制造工艺的推动与其发展方向息息相关。行走在展会各大展区,从上下游产业链的纵向延伸到行业应用领域的跨界联动,处处体现半导体行业的持续升级活力。电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区人头攒动。环保和可持续发展意识的增强,推动了半导体行业向更加节能、低碳、环保的方向发展,国内碳化硅全产业链正快速突破,生机勃勃。
前沿思维 聚焦创新引领
第五届深圳国际半导体展紧扣行业热点和痛点,相继召开2023人工智能高峰会、第五届5G&半导体产业技术高峰会和2023国际电源技术高峰论坛,为行业创新提供充分交流和商业转化的平台。大咖云集,40多位业界权威嘉宾直击行业痛点,现场论道谋新,吸引众多行业人士前来参会交流。
5月16日上午,2023人工智能高峰会在14号馆论坛区举行,微软中国、飞腾信息、科蓝、芯邦等人工智能产业的各类代表参会。人工智能(AI)和物联网(IoT)的兴起促进了半导体需求的增长,特别是对低功耗、高性能的芯片需求增加,如图形处理器(GPU)、FPGA等。本次会议议题涉及技术创新、应用展望、产业机遇与挑战、通用人工智能探索、青年人才培养热点,全面、深入、前瞻地解读人工智能未来趋势。
同期,第五届5G&半导体产业技术高峰会在16号馆论坛区召开,汇集镁伽科技、联想凌拓、众鸿、研华科技、鲁汶仪器、格灵精睿、中科蓝海、思泰克、江波龙、思谋信息科技、上海微电子、华清环保、鼎捷软件、译码半导体、芯享、智立方企业代表到场,聚焦行业趋势发展及前沿技术,探讨5G&半导体企业的机遇与挑战。
当日,2023国际电源技术高峰论坛在14号馆论坛区举行,onsemi、施耐德、韬略科技、恩智浦、致远电子、东科半导体等企业代表重磅加持。会上聚焦中国电源产业最新技术及高端关键性科研成果,展示关于电源技术相关资讯与最新趋势。
专业买家震撼聚首 共话“芯”机遇
EMI-e深圳国际半导体展深耕半导体行业领域,开幕首日便迎来安世半导体(中国)有限公司、富士康科技集团、比亚迪半导体股份有限公司、东莞市嘉德新能源科技有限公司、亚科电子(香港)有限公司等众多组团及优质专业买家代表莅临展会现场,助推半导体领域交流与合作!组委会聚焦升级了现场买家服务体验,精准匹配供需促进产业链供应链良性互动,助力展商和参会观众合作共赢。
5月17日,第三代半导体产业发展高峰论坛以及TWS耳机产业高峰技术论坛蓄势待发。深圳国际半导体展组委会诚邀各位莅临深圳国际会展中心14号馆&16号馆交流参观,共同见证半导体行业发展新征程。
(图片由受访方提供)
(原标题《新技术新产品新风口第五届深圳国际半导体技术暨应用展开幕》)
编辑 刘悦凌 审读 韩绍俊 二审 周梦璇 三审 王越胜