前三强重磅揭晓！华秋第八届硬创大赛—全国总决赛路演活动成功举办！

11月19日，华秋第八届硬创大赛—全国总决赛路演活动在深圳高交会成功举办。此次项目路演活动是在福田区科技创新局指导下，由深圳华秋电子有限公司主办，深圳高交会联合主办的硬件创新领域专业赛事。共13个硬科技领域的优秀项目从众多报名项目中脱颖而出，参与了此次路演。知名投资机构、创业企业、主流媒体代表及专业观众出席了本场硬科技盛宴。

经过激烈的比赛以及严谨的评选，最终全栈高性能MCU设计、三维编织智能装备及高性能纤维复合材料的研发、下一代自主可控的智能 GPU+RI 芯片三个项目成功斩获华秋第八届中国硬件创新创客大赛全国总决赛冠/亚/季军！

冠/亚/季军项目合影

现对冠/亚/季军项目予以公布，简介如下：

第一名：全栈高性能MCU设计

研发上追求自主原创，除CPU和Flash内核，其它IP全部由列拓科技自研；打破高性能微控制Plus芯片的闭环，为企业提供高性价比的产品，在基于ARM及RISCV架构的高性能微控制器的消费及工业级SOC芯片基础上，根据客户不同应用场景的需求，定制化特定的功能，并且单项指标达到世界领先水平。

全栈高性能MCU设计项目路演

第二名：三维编织智能装备及高性能纤维复合材料的研发

1.自主可控的三维编织装备及编织技术；

2.应用在航天、航空、能源、国防等重大战略领域；

3.项目技术团队获得国家科学技术进步奖二等奖。

三维编织智能装备及高性能纤维复合材料的研发项目路演

第三名：下一代自主可控的智能GPU+RI 芯片

本项目通过具有自主知识产权的计算架构和软件体系，提供具备图形渲染、图像处理、虚拟现实、人工智能、科学计算等功能的高性能GPU芯片及解决方案。产品主要用于图形与视觉处理、生物计算、人工智能、数字孪生、虚拟现实、工业设计、模拟仿真、自动驾驶与云计算等各领域。项目已经完成架构设计和功能模拟，目前正处于RTL编码与FPGA验证阶段。核心IP完全自主可控，具备快速迭代升级的能力。

下一代自主可控的智能 GPU+RI 芯片项目路演

据悉，2022年大赛参赛队伍地域覆盖华南、华北、华东三大地区，今年还举办了集成电路赛道。项目涵盖芯片、5G、人工智能、物联网、机器视觉、智能终端等多个领域。经过层层筛选，最终产生13强项目进入全国总决赛，争夺总决赛桂冠。

活动现场，主办方深圳华秋电子有限公司副总经理曾海银对与会人员表示了欢迎。他指出：华秋始终致力于赋能硬科技，扶持、孵化优秀团队，并祝福参赛团队在创业路上乘风破浪、旗开得胜。

华秋电子副总经理曾海银

全国13强颁奖

在比赛正式开始前，曾海银为入围总决赛的13强项目颁奖。随后，第八届中国硬件创新创客大赛全国总决赛正式开赛。

13个项目依次精彩亮相，分别是：高精度非球面玻璃镜片模压成型关键技术研究、智能声音前端处理技术产业化、优时小车、创新星上AI系统的卫星智能化引领者、下一代自主可控的智能 GPU+RI 芯片、SkyRobot、全栈高性能MCU设计、智能语音前端处理产品及解决方案、三维编织智能装备及高性能纤维复合材料的研发、室内外一体化定位导航、CH9251-USB ISP摄像头主控芯片、小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片、高密度多肽阵列芯片。受疫情影响，部分项目通过线上路演的形式参与到了本次总决赛中。

各负责人分别上场做了项目介绍，全方位展示了项目的技术质量、发展潜力和未来前景。而路演活动特邀的评委也针对不同项目进行了专业点评和提问互动。

13位选手全部路演完毕后，结合项目现状以及选手现场表现，评委代表王海全先生做出了专业点评，在技术优势、发展前景、人才团队等方面给予了创客们宝贵的建议。据了解，本届华秋硬件创新创客大赛自启动以来，共吸引了450+来自硬科技领域的创业项目，通过精彩角逐，来自三大赛区及一大赛道的13强选手晋级总决赛，于11月19日最终产生了前三强。大赛为冠/亚/季军颁发现金奖励，且所有获奖项目将获得3000万华秋专项投资基金优先投资机会以及顺为资本、高瓴创投、愉悦资本、同创伟业等知名机构联合投资机会。此外，活动主办方华秋电子未来会为选手提供供应链权益，官方媒体电子发烧友也将一并给予推广支持。

赛后，硬创赛组委会将持续跟进相关赛事权益，积极推动各类创新资源在福田汇聚，打造最优的创新创业生态体系，促进战略新兴企业茁壮成长！

编辑 李依林 二审 谭凤希 三审 余晓泽