北京君正发布多款AI与视觉芯片新品全面布局智能物联生态

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摘要

计算+存储+感知+执行，多元化全面布局AI

近日，北京君正技术峰会2025在深圳举行。峰会现场，一系列面向AIoT领域的新款芯片及解决方案重磅发布，成为全场焦点。

在智能视觉领域，北京君正推出了T33、T32P等多款AOV系列芯片。据悉，主打“入门超大杯”的T33芯片已实现全面量产，具备5M分辨率、多摄支持和低功耗特性；T32P则与T33形成互补，支持全面4K方案并提供1Tops的AI算力。此外，北京君正还预告了下一代T42芯片及Corot 3.0系列，并在大模型领域首次提出“端侧视觉智能体”概念，旨在强化视频理解与万物识别能力。

针对MCU市场，北京君正以AI-MCU新品G32S10M破局高性能市场。该芯片集成RISC-V双核与自研NPU，实现了“控制+智能”的一体化，可广泛应用于智能家电、工业控制与机器人等领域。

本次峰会还推出了专为智能穿戴设备设计的全新CW系列ISP芯片，以更高画质、更低功耗和更小尺寸满足AI眼镜、拍照耳机等产品的需求。同时，MPU产品线发布了专为LED显示行业打造的D200芯片，其高集成度与智能化特性将为行业带来创新动能。