以芯片、新材料、新装备、新能源等行业为代表的战略性新兴产业是当前全球热点。这些行业的供应链面临自主可控与开放融合的双重挑战,如何通过合作创新化解难题、构建可持续的创新生态成为关键命题。9月27日,以“供应链合作创新与战略性新兴产业发展”为主题的中欧国际工商学院EMBA新知讲堂暨供应链创新论坛于在深举行,论坛聚焦全球供应链转型与中国产业升级的实际需求,旨在为中国企业的发展提供更多思路与解决方案。近200位学界、企业界人士参加论坛。

论坛现场
论坛伊始,中欧国际工商学院EMBA课程部助理主任马良老师发表致辞。他回顾了中欧EMBA课程的发展历程:1995年,中欧EMBA以破冰者的勇气启程,携首批42名学员怀揣鸿鹄之志,开启了中国管理教育的新篇章。2005年,中欧决定开设EMBA深圳班,深耕华南管理教育市场。从筚路蓝缕到桃李天下,如今EMBA校友规模已超过一万五千名;从专注管理教育到培养世界级的企业家;从扎根中国到走向世界,中欧EMBA已成为了国内最具影响力、最受人尊敬的EMBA课程。马良指出,时值中欧EMBA30周年暨EMBA深圳班20周年之际,第十届中欧EMBA新知讲堂暨供应链创新论坛的举办更具特殊意义。

马良发表致辞
赵先德:供应链可成为驱动创新的引擎
中欧国际工商学院京东运营及供应链管理学教席教授、中欧供应链创新研究院院长、中欧-震坤行供应链与服务创新中心主任赵先德在主题演讲中分析了战新产业的技术和经济特征,并从产业链供应链的角度解读了战新产业的产品和服务对其他产业转型升级的带动效应,以及芯片、新材料、新装备等战新产业子行业之间的联动效应。他指出在这张复杂交织的网络中,供应链的合作创新是推动战新产业破局突围,实现技术协同突破、加速创新商业化的重要手段:“供应链的管理思维需要从传统的降本增效工具,提升为驱动创新的引擎”。

赵先德教授发表主题演讲
赵先德教授进一步分享了三家企业的供应链合作创新故事,从博创智能的“合作创新+国产替代”,到万事利的“合作创新+切换赛道”,再到阿斯麦(ASML)的“合作创新+后来居上”,并从中归纳出供应链合作创新的几个要点:
能够从需求角度思考问题,识别当前主流产品或供应链流程的痛点,即使一开始技术不占优,也能通过差异化的、需求导向的产品和服务设计创造客户价值,赢得客户基础。
在客户信任的基础上,与种子客户合作测试新的技术(可通过定制、免费试用等方式提高客户参与意愿),基于客户反馈持续迭代,使技术创新得到更好采纳。
善于利用产学研合作,对高校/科研机构的基础研究进行产业化。
在关键零部件环节识别合作意愿高、长期导向的供应商,哪怕能力暂有欠缺,也可通过赋能来共同成长。这样的供应商更容易参与联合研发,共同突破技术难题或共同为客户定制。
更重要的是,能够有好的机制(协同决策、激励与利益分配、风险共担等)把以上多方、以及更多跨界技术和资源方整合在一起,构建出可持续的合作创新生态。
从0到1:合作创新与芯片产业破局
英特尔最高成就奖得主、中芯国际创始团队核心成员、《芯事》系列畅销书作者谢志峰(中欧EMBA2005)对芯片产业链的主要流程、材料和装备进行了科普,并从资金投入、人才缺口、技术代差和高端设备/IP进口受限等角度分析了中国芯片产业当前面临的挑战。谢志峰博士进一步指出,要克服这些挑战,除了单个企业的自主创新外,产业链的协同创新同样至关重要。链条上的不同环节需要对人才、技术、资金等资源进行更充分的整合,才能更好地在国家战略支持下稳步前行。

谢志峰博士作议题分享
随后,谢志峰博士与希奥端计算联合创始人及首席技术官林云,合肥康芯威存储技术有限公司首席执行官于海,泓浒(苏州)半导体科技有限公司董事长兼首席技术官林坚在大湾区资本创始合伙人、埃芯半导体战略合作副总裁王爱阳的主持下进行圆桌对话。

圆桌对话
嘉宾们就英伟达投资英特尔、ARM下场做芯片等热点事件对产业的影响,当前中国芯片半导体领域的投资机会,如何在芯片半导体行业做好创业,如何寻找未被满足的客户需求、让客户愿意尝试新的国产芯片/装备,通过与客户和供应商的合作创新实现“国产替代”等议题进行了深入的讨论。嘉宾们一致认为虽然中国芯片产业当前面临诸多挑战,但在很多节点、很多链条中的创新正在兴起,很多优秀的企业正在成长,星星之火可以燎原,相信十年后的中国芯片产业会有很不一样的面貌。
从1到N:更多行业的合作创新探索
深圳市同益实业股份有限公司创始人、总裁华青翠分享了公司在利用上下游合作创新、提供材料一体化解决方案方面的思考和实践。在同益的整合下,材料原厂、代工厂和品牌商得以拉通需求和供应,通过联合创新满足需求,华青翠女士称其为业界首创的“品模贯通”模式。她进一步通过阿特斯储能、小米智能手环和OPPO手机的案例,演示了这些品牌商新品背后的上游产业链联合创新,以及这些创新实现的减重、降本、功能、外观等方面的价值。

华青翠女士作议题分享
随后,华青翠女士与TCL华星光电技术有限公司副总裁熊城杰,视源股份CPO办公室-管理改善部总监熊婉琰,威灵汽车部件公司总经理陈金涛,在赵先德教授的主持下进行圆桌对话。
嘉宾们对各自企业所提供的产品和服务,以及与客户和供应商开展了哪些合作创新进行了介绍,并就合作创新时的客户痛点挖掘、技术趋势判断,跨界应用机会、资源和能力的识别,双方/多方投入的分配,排他协议的应对,机会主义的防范,数字化的作用等问题进行了深入讨论。嘉宾们一致认为,比起如何从对方手里抠成本,更重要的是如何共同实现更大的收益,但必须要选好合适的对象(如同样秉承合作创新收益大于短期价格博弈理念的伙伴)。此外,只靠低价竞争是没有未来的,必须建立自己的核心能力,才能与合适的对象共同放大收益。

圆桌对话
本次论坛由中欧国际工商学院深圳校区,中欧供应链创新研究院联合主办。协办单位包括中欧校友数字生态俱乐部数字化供应链专委会,中欧深圳校友会,中欧校友会广州分会,中欧上海校友会智能制造协会。
(受访单位供图)
编辑 白珊珊 审读 吴剑林 二审 王雯 三审 朱良骏
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00:07山东省烟台市开发区黄金河白鹭觅食风景
AI重构家电业:何种路径能够引领万亿消费新赛道 在AI技术深度渗透的2025年,智能家居已从“概念炒作”进入“系统落地”的关键阶段。产业竞争不再局限于单品性能或价格,而是系统整合、生态协同与长期服务能力的综合比拼。 当前,行业正形成三种典型路径:有A.O.史密斯这种专注AI家电“深度集成”,全链路打造高端家庭空气与水的智能体验;有小米这种依托生态链与高性价比策略,构建普惠型智能生态;也有华为这种以操作系统为底座,推动全场景无缝协同。这些不同范式,共同勾勒出中国智能家居的未来图景。 产业变局:AI设备虽多,但多数仍在“连接层”打转 当前,我国家电行业面临存量博弈、同质化严重、用户需求分层等多重挑战。与此同时,国家推动“大规模设备更新”“适老化改造”“智慧社区建设”等政策,为行业打开万亿级新空间。 AI成为破局关键,然而多数企业仍停留在“设备互联”或“语音控制”层面,缺乏深层次的系统协同与数据闭环。设备之间“连而不通”“通而不动”,难以实现真正的场景化智能。行业亟需从“功能叠加”转向“系统集成”,从“被动响应”迈向“主动服务”。 真正的突破,将来自于那些能将技术、体验、生态、服务深度融合的企业。 技术破局:三种路径,一个未来 在智能家居的技术演进中,不同企业展现出截然不同的战略选择。 A.O.史密斯作为传统家电巨头,主打品质家居的“深度派”,以AI-LiNK全联全控为核心,将净水、暖通、空净、厨房等子系统深度融合,实现设备自主协同与智能决策。其推出的“数字真五恒集成系统” 从核心设备到施工交付提供一站式服务,建立标准化、精细化管控体系;系统高度集成,末端按需定制,五恒数据实时精准数显,融合全空气调温与辐射控温,实现恒温、恒湿、恒氧、恒洁、恒静的全维度舒适;基于Life-GPT大语言模型,支持自然语言交互,可理解复杂指令。A.O.史密斯的路径,系统闭环强、
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