助推“芯”产业，“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深举办

9月4日，“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深圳大学城国际会议中心举办。本次活动聚焦半导体与集成电路这一国家战略核心领域，汇聚产业链上下游企业、一线投资机构与行业专家，推动技术创新与资本深度对接。

活动现场嘉宾阵容强劲，政府与产业代表共话发展。百余家投资机构、银行、保险机构、半导体和集成电路产业链企业代表，以及高校及科研院所专家、学生来到现场，一起见证科创企业的硬核创新与突破。

六大硬核项目路演，彰显中国半导体创新实力

本次路演中，6家专注于半导体关键环节的创新企业联袂登场，涵盖芯片设计、EDA工具、先进封装、第三代半导体、存储IP等多个核心领域，集中展示中国半导体产业的前沿技术布局与创新发展动能。

灵明光子（深圳）科技有限公司成立于2018年5月，由海归博士团队组建，总部位于深圳南山，研发人员占比在80%以上。公司设计的单光子雪崩二极管（SPAD），是帮助现代电子设备实现3D感知的核心器件，广泛赋能汽车、智能手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域。

珠海创飞芯科技有限公司总部位于珠海清华科技园，专注于半导体存储IP与IC解决方案的自主研发。目前已与华为海思、比亚迪半导体等达成合作，并同中芯国际、华力微电子等国内主要晶圆制造厂建立紧密合作关系。

中锃半导体（深圳）有限公司专注于半导体器件专用设备制造及工艺研发的高科技企业，公司核心产品为等离子体干法刻蚀设备及工艺配方，为客户提供“设备+工艺”联合交付的一体化解决方案。

深圳市微合科技有限公司成立于2022年8月，是一家专注于提供领先的5G通信与端侧AI（5G+AI）芯片解决方案的高科技企业，产品包括应用于万物互联的智能蜂窝通信解决方案以及面向未来的端侧AI解决方案。

深圳瑞沃微半导体科技有限公司定位于半导体先进封装技术创新与应用。经过多年的潜心研发，公司开发了30余种创新材料和先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台。

上海日观芯设自动化有限公司专注于数字芯片后端设计EDA签核（signoff）工具的研发和本地化服务提供商，公司产品拥有完全自主知识产权，公司愿景是成为纯国产化数字后端全流程EDA工具的领导者，达到并超越国际水平。

“投贷保” 联动赋能，平台成效持续凸显

自今年3月启动以来，“X-Day”每月首个周四常态化举办主题路演已成功举办7场。从启动至今，平台已收到185个项目报名，为102家企业对接超2000家次投资机构，融资金额累计超3.6亿元，银行授信超1亿元，并成功落地首单科技保险，为企业提供300万元产品保障，真正实现了“投贷保”联动赋能。

本次活动还同步举行了南山区“并购行动营”分会场，为南山区8家半导体和集成电路领域的上市公司和来自全国的10个产业融资、并购项目进行闭门对接，为产业升级与资本合作搭建双轮驱动的创新平台。

未来，“X-Day”将继续围绕战略性新兴产业，搭建开放、精准、高效的科技金融生态平台。据悉，10月将举办的AI模力营项目专场正在紧密筹备中，现已开始面向全国招募优质项目， 可通过Ai南山小程序－“找资金”－西丽湖路演社专区查看活动预告及报名。

编辑 刘悦凌 审读 张蕾 二审 关越 三审 刘思敏