据日本产经新闻24日报道，全球最大的半导体代工企业台积电（TSMC）在日本第一家工厂开业典礼24日在熊本县菊代町举行。台积电创办人张忠谋出席开幕典礼，此外，日本首相岸田文雄通过视频宣布，日本政府决定支持其第二座工厂的建设。

据此前报道，第一家工厂于2022年4月开始建设，预计于2024年底开始生产。而第二座晶圆厂计划于2024年底开工建设，2027年底投入运营。

日本产经新闻报道显示，半导体产业需要巨大的资本投入。台积电在熊本县的投资总额超过200亿美元（约合1439.18亿元人民币），同时，其他想要争取订单的半导体相关厂商也竞相在九州进行资本投资。据日本经济产业省九州经济产业局统计，伴随着TSMC在熊本县设厂，九州企业联合共签订了74项资本投资计划和选址协议（自2021年4月至2023年12月末为止），金额超过2.55万亿日元（约合1219.13亿元人民币）。

不过，报道指出，该工厂还有许多问题需要解决，例如劳动力严重短缺等。

目前，仅台积电第一工厂就有约1,300人在工作，第二工厂投产后，总共将雇用3,400人。预计未来10年，日本九州每年将短缺约1000名左右的半导体相关人才。报道提到，尽管旨在加强半导体产业基础的相关地域组织正在探讨有关培训和确保人力资源的相关事宜，但一位关系人士认为，“人才争夺的趋势可能会持续一段时间”.

值得注意的是，产经新闻提出，目前熊本县的劳动力短缺现象在餐馆、清洁、呼叫中心等行业也普遍存在，为确保人力资源所需的时薪上涨了约1.5倍，多家临时工公司纷纷进入市场。长期的酒店短缺、交通拥堵和房地产价格飙升现在已成为熊本县的特色。因此，工厂建立使得人口正在向其所在地熊本县菊代町迁移，该镇正在发生重大变化。

此外，据日本TBS新闻报道，日本首相岸田文雄为台积电在熊本县建设的第一家工厂的开业仪式发送视频致辞，宣布决定支持其未来将建设的第二家工厂。

他在致辞中表示，日本政府已决定为台积电第一工厂提供高达4760亿日元（约合227.57亿元人民币）的补贴，并计划为第二工厂提供总计1.2万亿日元（约合573.71亿元人民币）的补贴。

据了解，该数字对比去年10月已有所增加。据此前报道，日本经济产业省（METI）寻求3.4万亿日元规模的芯片支持基金。其中，计划对台积电日本第二工厂的建设支援为9千亿日元。另外，计划对以次时代半导体日本国产化为目标的芯片公司Rapidus进行约6千亿日元的支援；对索尼图像传感器等传统型半导体给予约7千亿日元的扶助金。